常州臻晶半导体获得碳化硅Wafer外圈端面整理设备及其使用方法专利

  金融界2025年4月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，常州臻晶半导体有限公司获得一项名为“碳化硅Wafer外圈端面整理设备及其使用方法”的专利，授权公告号CN 119346498 B，请求日期为2024年12月。

  天眼查资料显现，常州臻晶半导体有限公司，成立于2020年，坐落常州市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱249.4545万人民币，实缴本钱249.4545万人民币。经过天眼查大数据分析，常州臻晶半导体有限公司参加招投标项目6次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。