印媒：碳化硅技术提升歼-20战斗机探测距离F-35和F-22无所遁形

  据香港《南华早报》报道，得益于中国山东大学徐现刚教授及其团队研发的碳化硅半导体，的雷达探测距离实现了3倍提升。报道指出：“从歼-20的机载系统到先进武器，碳化硅半导体对国家安全至关重要，这样一种材料增强了中国雷达的探测范围，提高了导弹的精确度，增强了激光武器的威力，成为国防技术中不可或缺的核心盾牌”。

  本文是印度《欧亚时报》的一篇专栏文章，作者是Sumit Ahlawat，由本人翻译并编辑给大家，由于文章作者是印度人，所以部分认知与真实的情况不太符合，请大家理性看待，本人翻译此文章仅仅是为了转述外国人员表达的一些看法，并非本人观点。

  在当前中美“芯片战”持续升温的背景下，中国自主研发碳化硅半导体芯片具备极其重大意义。中美“芯片战”指的是两国围绕全球半导体产业控制权的激烈竞争，涉及国家安全、技术主导地位和经济利益。这类芯片不仅关乎智能手机、计算机、电动汽车、医疗设施和人工智能等民用领域，在军事领域也具有至关重要的意义。高效数据处理与传输能力，是先进雷达系统、通信设施、导航系统和智能化武器研发的基础。

  美国已经通过多项手段限制中国获得先进的半导体芯技术，包括对高端芯片和芯片制造设备实施出口管制，禁止对华销售相关这类的产品。2022年，美国还通过了《芯片与科学法案》，为国内半导体研发和生产提供资金支持。

  徐现刚教授表示，美国及其盟友试图切断中国半导体供应链，这反而成为了自主研发的催化剂：“我们的国家需要这样一种材料，但无法从外国获得时，我们的团队就全力攻关，开发高纯度半绝缘碳化硅晶体技术。最初，我们面临许多挑战，包括碳化硅半导体长不出、长不好、难加工。20年前我们连一片合格的衬底都做造不出，如今我们已能够精准调控材料生长过程”。

  碳化硅是硅和碳的化合物，是一种宽带隙半导体。与传统的硅基半导体相比，碳化硅具有非常明显的优势，尤其是在高功率、高频和高温应用领域。印度空军老兵、军事评论员维贾因德·塔库尔在评论碳化硅半导体时表示： “歼-20的有源电子扫描阵列雷达采用碳化硅后，不仅能在高温下稳定运行，还能大幅度降低功率损耗”。

  歼-20“威龙”是中国自主研发的首款第五代隐身战斗机，于2017年正式服役。歼-20专为夺取空中优势而设计，采用无附面层隔道超音速进气道（DSI）和双鸭式气动布局，拥有修长的流线型机身、楔形机鼻和无框座舱盖。

  歼-20配备先进的航空电子设备，具备极高的态势感知能力。座舱采用全玻璃化设计，配备头盔显示系统，支持大离轴角空空导弹发射。内部武器舱可携带霹雳-15超视距空空导弹，侧面武器舱可携带霹雳-10近距离格斗弹。